Samsung lanza muestras del chip HBM4E y refuerza su posición en memoria para IA

Por Heekyong Yang

SEÚL, 29 mayo (Reuters) - Samsung Electronics anunció el viernes que ha ‌comenzado a enviar muestras de su último chip de memoria de gran ancho de banda (HBM, por sus siglas en inglés) ​a sus clientes, adelantándose así a sus competidores en la distribución de una nueva versión de este producto, fundamental para los centros de datos de IA, lo que impulsó al alza el valor de sus acciones.

La empresa tecnológica surcoreana afirmó que ​el nuevo chip, el HBM4E de 12 capas, es más de un 20% más rápido que sus productos HBM4 de la generación anterior.

Samsung señaló que el chip ​utiliza su última tecnología de proceso DRAM 1c —DRAM de sexta ⁠generación, de clase de 10 nanómetros— junto con la "base die" o capa lógica de fundición de 4 nanómetros ‌de Samsung.

El lanzamiento forma parte de los esfuerzos de Samsung por recuperar el impulso en el mercado HBM tras quedarse rezagada respecto a competidores como SK Hynix y Micron en el suministro de chips ​de memoria avanzados para inteligencia artificial, en particular ‌a Nvidia .

La iniciativa se produce además apenas tres meses después de que Samsung comenzara ⁠a enviar sus chips HBM4 a los clientes en febrero, lo que pone de manifiesto los esfuerzos de la empresa por reforzar su posición en el mercado de la memoria de IA de próxima generación mediante el suministro de muestras ⁠de sus últimos productos.

En abril, ‌Samsung anunció que tenía previsto enviar las primeras muestras de sus chips HBM4E en el segundo ⁠trimestre.

Entre los clientes de Samsung se encuentran importantes actores del sector de la IA como AMD , Nvidia y Google , entre ‌otros, a medida que aumenta la demanda de chips de memoria avanzados utilizados en servidores y procesadores ⁠de IA.

VENTAJA DE SER LOS PRIMEROS

Las acciones de Samsung Electronics subían hasta un 6,5% ⁠en la sesión matinal, frente ‌a una subida del 2,3% del índice de referencia KOSPI . Las acciones de SK Hynix cotizaban con una subida del ​1,2% a las 0207 GMT.

Los analistas señalaron que las ganancias se ‌deben al nuevo anuncio de Samsung sobre HBM y al optimismo sobre las perspectivas de su negocio de chips de IA, después de que ​Anthropic nombrara a Samsung socio estratégico de infraestructura en su última ronda de financiación.

Anthropic dijo que había recaudado fondos que elevaban su valoración a 965.000 millones de dólares, nombrando a Samsung, Micron y SK Hynix como socios cuyas tecnologías ⁠desempeñan un papel fundamental en el suministro de chips de memoria, almacenamiento y lógica.

Samsung fue la única de las tres empresas mencionada específicamente por sus capacidades en chips lógicos, lo que aumentó las expectativas de los inversores de que la relación pudiera acabar traduciéndose en un negocio adicional de fundición tras el acuerdo de suministro de 16.500 millones de dólares de Samsung con Tesla , comunicado el año pasado.

(Reporte de Heekyong Yang y Jack Kim; edición de Ed Davies y Thomas Derpinghaus; ​editado en español por Tomás Cobos)